6月12日，中国证监会网站发布了关于同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复。此前，5月17日，长鑫科技更新了最新财务数据，恢复科创板IPO审核流程，并公布了IPO招股书。紧接着，5月27日，上海证券交易所发布公告称，长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过。

此次长鑫科技拟募资295亿元，仅次于中芯国际的532亿元，成为科创板历史上第二大、今年全A股最大IPO。招股书显示，长鑫科技成立于2016年，是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。长鑫科技在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia的数据，按照产能、出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

招股书中披露，长鑫科技2025年归母净利润为18.75亿元，实现扭亏为盈。今年一季度，公司实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；净利润330.12亿元，同比增长1268.45%，相当于日赚近4亿元；归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。长鑫科技预计，今年1月至6月营业收入有望达到1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。